多鍍層測厚儀

Thick 8000PCB多鍍層厚度光譜分析儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型金屬鍍層膜厚儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.*的圖像識別
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結(jié)果。

技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：zui多24個元素，zui多測5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低至135eV
*的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

ROHS檢測，鍍層光譜儀

性能優(yōu)勢

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求
準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用
移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點
高分辨率探測器：提高分析的準確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達50W的功率實現(xiàn)更高的測試效率

儀器配置

移動樣品平臺
SDD探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計算機及噴墨打印機

技術參數(shù)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）
分析檢出限可達ppm
分析含量一般為1ppm到99.99％
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應范圍為15℃至30℃
電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：140±5eV
外觀尺寸： 550×416×333mm
樣品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

應用領域

RoHS檢測分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
PCB多鍍層厚度光譜分析儀主要用于RoHS指令相關行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)，金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。