金鎳鍍層測厚儀性能特點

*穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量

金鎳鍍層測厚儀技術指標

型號：THICK600金鎳鍍層測厚儀
分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg

應用領域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。